社招职位
芯片研发部
方案研发部
芯片运营部

IC系统工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京
工作职责:
1.负责芯片的需求分析、规格定义、架构和时钟复位方案设计、关键IP/器件选型等;
2.负责系统架构、性能和指标的优化分析,组织定位和解决系统中的关键问题;
3.负责核心模块的编码实现及仿真调试;
4. 负责竞品分析、前瞻性技术研究,为决策和计划提供依据。

任职要求:
1. 计算机/电子/通信相关专业,本科毕业五年或硕士毕业三年以上相关工作经验;
2. 具有扎实的芯片设计基础,熟悉芯片设计全流程,有成功流片和量产经验;
3. 精通计算机架构、网络通信原理,熟悉常用总线协议、数据通信和接口协议;
4. 熟悉芯片SOC架构,有WiFi或者交换/路由芯片相关设计调试经验;
5. 具有很强的学习创新能力,有良好的组织、沟通、表达能力和团队合作精神;
6. 有一定的团队管理经验,能带领团队完成产品开发或者技术攻关。

数字IC开发工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

工作职责:

1. 完成数字电路的模块设计、RTL编码、仿真及调试;

2. 完成SOC系统和IP集成,参与芯片开发全流程,完成各阶段的设计文档/报告;

3. 负责芯片功能在FPGA上的原型验证;

4. 参与芯片的综合、时序收敛等工作。

 

任职要求:

1. 本科毕业三年或硕士毕业一年以上相关工作经验;

2. 具有较强的逻辑思维和调试分析能力,有良好的沟通协调能力和团队合作精神;

3. 有良好的数字电路设计基础,熟练使用Verilog,熟悉相关开发调试工具软件;

4. 熟悉FPGA结构和开发工具,掌握相关设计流程;

5. 了解计算机架构和网络通信原理,掌握常用数据通信和接口协议;

6. 有WiFi基带/MAC/交换系统/路由器产品设计调试经验者优先。


数字IC验证工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

工作职责:

1. 编写验证方案、制定验证计划、搭建验证环境以及编写验证用例;

2. 完成芯片的模块级和系统级前后仿真验证调试,收集并完善覆盖率,完成各类文档/报告;

3. 配合芯片设计工程师发现设计缺陷、定位并解决芯片设计中的各类问题;

4. 协同设计和软件工程师进行FPGA验证调试。

 

任职要求:

1. 本科毕业三年或硕士毕业一年以上相关工作经验;

2. 具有细致的观察分析能力和一定的逻辑思维能力,有良好的沟通协调能力和团队合作精神;

3. 熟练掌握验证语言,了解UVM验证方法学,有较强的脚本编程能力,熟悉相关工具软件;

4. 了解计算机架构和网络通信原理,熟悉常用数据通信和接口协议。


IC后端工程师

IC设计类 / 月薪15K-40K
工作地点:上海、南京

工作职责:

1. 负责block/top level芯片自动布局布线,完成从netlist到GDS的物理设计实现;

2. 与前端设计工程师合作,完成芯片整体布局规划和芯片时钟树设计;

3. 负责时序分析及优化,完成芯片timing signoff;

4. 负责芯片版图物理验证,包括DRC、LVS、ANT、ESD and Latch up etc;

5. 负责芯片功耗和IR drop分析及优化;

 

任职要求:

1. 微电子/电子/通信相关专业本科及以上学历,有一年以上后端工作经验;

2. 熟悉后端设计流程(PR/PV/PA/STA等),熟练使用相关EDA工具(INNOVUS/PT/Calibre/Redhawk等),能够独立完成顶层或模块级的后端实现;

3. 具备较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell)编程能力,有良好的专业英语阅读能力;

4. 有较强的学习和抗压能力,有良好的团队协作及沟通能力;

具备大规模芯片Tapeout经验,或有mixed signal layout经验者优先。


数字算法集成电路设计工程师

IC设计类 / 月薪15K-40K
工作地点:上海

工作职责:

1. 负责CMOS无线收发机芯片相关电路的设计工作;

2. 负责CMOS无线收发机芯片的验证工作;

3. 负责CMOS无线收发机芯片数字部分的集成工作;

4. 负责完成各阶段工作的设计文档及报告编写与审核。


任职要求:

1. 本科毕业三年或硕士毕业一年以上相关工作经验;

2. 具有较强的逻辑思维和调试分析能力,有良好的沟通协调能力和团队合作精神;

3. 有CMOS 无线收发机 数字处理相关的任一数字模块设计经验:包括但不限于各种数字处理算法/校准算法/信道滤波等;

4. 具有wifi设计相关经验优先考虑。


射频模拟集成电路设计工程师

20K-45K
上海

岗位概要:负责设计CMOS无线通信芯片模拟射频集成电路


工作职责:

1.  负责CMOS无线通信芯片相关的电路设计(包括DC-DC/数模混合电路设计)/版图实现/芯片测试;

2.根据公司产品规划进行前瞻性电路结构/版图布局研究,配合专利布局撰写专利。


任职要求:

1.   硕士及以上学历,微电子或集成电路设计相关专业,需要有电路设计经历;

2.   熟练使用模拟射频电路设计所需的工具软件和测试仪器;

3.   具备很强的学习能力、逻辑思维和创新意识;

系统研发工程师

12K-35K
上海、深圳

岗位职责:

1. Linux模块驱动代码的编写和维护;

2. 协助芯片设计人员进行仿真/FPGA验证;

3. 实现和测试路由器功能模块,中间层组件,用户接口;

4. 完成标准化文档的撰写和输出。

 

任职要求:

1.本科及以上学历,计算机、软件工程、通信、电子等相关专业,面试优异者专业不限;

2.充满激情,积极进取、有责任心者优先考虑。


系统研发高级工程师

20K-45K
上海、深圳

岗位职责(包含系统研发工程师要求):

1. 具备独立攻关克难的能力,快速的梳理解决关键问题;

2. 进行模块设计并且输出代码易维护,可测试,符合linux内核风格;

3. 能够指导新人,帮助成长。


任职要求(包含系统研发工程师要求):

1. 2年以上开发工作经验,从事linux/android系统开发方向优先;

2. 熟练掌握linux开发环境下开发工具,如Vim,Git等;

3. 具有很好的沟通能力,能够在团队中互相补位;

4. 在Linux内核,android framework,网络系统,芯片设计等方向有经验者优先。


系统研发主管工程师

25K-50K
上海、深圳
岗位职责(包含系统高级研发工程师要求):

1. 具备负责和指导4人以内团队的能力,协调各个部门完成项目;

2. 以身作则,承担压力,在重点难点上进行突破;

3. 完成用户需求,技术选型和评估,技术开发公关,最后测试验收发布的整个环节。

 

任职要求(包含系统高级研发工程师要求):

1. 5年以上开发工作经验,有项目管理经验者优先;

2. 有自己的技术专长领域,能够进行技术输出;

3. 有追求,希望能够向上突破,自我驱动能力强。

无线协议栈研发工程师

15K-35K
上海、深圳

岗位职责:

1.  设计开发802.11相关的协议栈与解决方案;

2.  设计开发 Mesh 网络、P2P网络相关的协议栈与解决方案;

3.  设计开发TDLS无线标准相关协议栈与解决方案;

4.  利用CSI应用,从协议栈角度优化网络传输质量;

5.  无线协议栈研发相关文档编写;

6.  无线通信模块的代码,版本等维护工作。

 

任职要求:

1. 通信、计算机、电子相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉TCP/IP/802.11/802.3协议栈

3. 精通Wi-Fi/蓝牙/Zigbee等协议;

4. 有80211协议栈、Mesh网络、P2P网络、TDLS无线标准、CSI应用等开发经验者优先。

无线驱动研发工程师

22K-45K
上海、深圳
岗位职责:

1. Linux等系统上模块驱动代码的编写和维护,接口的对接;

2. 利用CSI应用,从驱动角度优化网络传输质量;

3. 无线驱动研发相关文档编写;

4. 精通各类网络测试软件和测试设备,输出各类Wi-Fi相关的专业测试报告;

5. 协助 FAE 工程师,分析和解决客户在芯片应用过程中出现的软件和硬件问题。

 

任职要求:

1. 通信、计算机、电子相关专业本科及以上学历

2. 熟悉TCP/IP/802.11/802.3协议栈;

3. 精通Wi-Fi/蓝牙/Zigbee等协议;

4. 有linux网络驱动开发经验者优先。

无线射频验证测试工程师

20K-40K
上海、深圳

岗位职责:

1.  设计芯片无线射频性能测试方案,进行各产品的射频性能测试,并输出测试报告;

2.  协助 FAE 工程师,分析和解决客户在芯片应用过程中出现的射频相关问题;

3.  针对无线测试仪器,设计产线射频测试及校准工具,帮忙产线顺利完成生产测试;

4.  编写射频测试及工具相关的技术文档,帮忙客户快速理解和使用产线工具。

 

任职要求:

1. 通信、计算机、电子相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉极致汇仪、安捷伦的无线测试仪器的使用;

3. 掌握C、C++编程语言,熟悉Perl/Shell/Tcl 等脚本;

4. 有团队精神,好学上进,有独立解决问题的能力,良好的沟通学习能力;

5. 有极致汇仪、安捷伦使用经验者优先考虑。

无线研发高级工程师

20K-40K
上海、深圳

岗位职责(包含无线研发工程师要求):

1. 具备独立攻关克难的能力,快速的梳理解决关键问题;

2. 进行模块设计并且输出代码易维护,可测试;

3. 能够指导新人,帮助成长。

 

任职要求(包含系统研发工程师要求):

1. 2年以上开发工作经验

2. 具有很好的沟通能力,能够在团队中互相补位;

3. 在Linux无线驱动,网络系统,芯片设计等方向有经验者优先。

无线研发主管工程师

25K-45K
上海、深圳

岗位职责(包含无线高级研发工程师要求):

1. 具备负责和指导4人以内团队的能力,协调各个部门完成项目;

2. 以身作则,承担压力,在重点难点上进行突破;

3. 完成用户需求,技术选型和评估,技术开发公关,最后测试验收发布的整个环节。

 

任职要求(包含系统高级研发工程师要求):

1. 5年以上开发工作经验,有项目管理经验者优先;

2. 有自己的技术专长领域,能够进行技术输出;

3. 有追求,希望能够向上突破,自我驱动能力强。

高级仿真工程师

20K-40K
上海、深圳

岗位职责:

1. 高速电路信号完整性(SI)仿真及电源完整性(PI)仿真;

2. 进行硬件高速电路仿真评估,并提出改善建议;

3. 与器件供应商沟通仿真模型等信息分析,并利用仿真复现及提供改善建议;

4. 负责PCB板板料选型,制版工艺评估,叠层设计及工程问题确认;

5. 结合pcb板厂制版工艺等数据,建立仿真模型。

 

任职要求:

1. 本科及以上学历,电子类相关专业,能熟练阅读英文资料,精通信号完整性理论知识;

2. 对信号完整性分析以及高速电路有深刻认知和掌握;

3. 有SI或者PI仿真及分析经验;

4. 熟悉PCB板材选型,叠层设计及PCB厂工艺生产常规知识;

5. 能够熟练使用信号完整性仿真工具,如sigrity、HFSS等;

6. 能独立进行主板上USB3.0、DDR、PCIE等高速信号仿真评估并给出改善建议;

7. 相关仿真经验3年以上。

资深硬件工程师

20K-40K
上海、深圳

岗位职责:

1)负责客户的设计资料审核;

2)负责新的硬件项目开发;

3)负责协调解决客户的研发以及生产问题。

 

任职要求:

1)电子以及通信类本科及以上学历;

2)熟悉硬件研发基本流程,精通SCH,PCB相关开发软件;如:Oracad、PowerPCB等EDA软件;

3)掌握基本的模拟、数字电路原理;

4)对硬件器件选型有较全面和深刻认识,熟悉各种常用ic和分立元件的基本常识和用法;

5)熟悉ARM或X86架构、Memory、Audio、LCD、Camera、USB、Power等电路;

6)熟练使用Debug调试相关的仪器仪表;

7)良好的团队协作精神,良好的技术开发学习和攻关能力,能够承受工作压力;

 

有如下经验之一优先选择:

1)从事过高速信号处理,有一定的高速信号理论基础;

2)对于Audio 音频的测试规范以及Debug有一定的基础;

3)有过8层以上PCB方案设计的经验;

4)有路由器行业经验。

射频工程师

20K-40K
上海、深圳

岗位职责:

1. 负责 WiFi 的射频测试、问题诊断、以及射频性能调优;

2. 指导和支持客户采用我司芯片 PCBA 生产测试中的 WiFi 测试问题;

3. 解决客户在 WiFi 使用过程中遇到的问题。


任职要求:

1. 全日制统招本科及以上学历,通信、电子、射频等相关专业;

2. 熟悉安捷伦、罗德斯瓦次、Litepoint 等无线通信测试仪器优先;

3. 对 RF、EMC 等领域的国际标准有了解,特别对 WiFi IC 方面熟悉且有实际操作经验;

4. 有较强的工作责任心和团队意识,能承受一定工作压力。

资深ATE开发工程师

15K-40K
上海

岗位职责:

1. 负责芯片CP/FT工程及量产测试程序开发;

2. 负责测试硬件开发(含LoadBoard/probecard/socket等); 

3. 熟悉RF以及AP芯片等产品尤佳; 

4. 熟悉Chroma3380/J750/Ultraflex/93K其中一款机台; 

5. 优化测试方案、提高覆盖率、优化测试时间、降低测试成本; 

6. 解决量产测试和良率问题; 

7. 协助设计人员完成批量芯片参数测试; 

8. 团队协作,遵守流程规范,保证项目进度和质量。

 

任职要求:

1. 本科及以上学历;电子信息工程,微电子,电子科学,计算机,自动化等相关专业;

2. 3年以上IC量产测试开发经验; 

3. 熟悉ATE测试机台(chroma93KJ750Accotest等);熟悉C以及C++ 等软件知识;熟悉电路测试原理; 

4. 熟练掌握数模电路测试技术;熟练掌握芯片CPFT测试方法;熟练掌握覆盖率分析量产良率提升成本优化; 

5. 有一定英文阅读能力(日常工作中机台或技术类英文文档); 

6. 具有优秀的敬业负责精神;具备相关芯片ATE测试开发经验;能根据项目要求,合理规划和分解任务,并达成; 

7.坚持质量导向;有良好的问题解决能力、学习和研究能力。

基板设计工程师

15K-40K
上海

岗位职责:

1. 根据芯片部门的需求 进行QFN,QFP以及BGA substrate设计; 

2. 协助仿真工程师完成substrate的优化; 

3. 导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图; 

4. 整理备份设计相关文档; 

5. 协助制定substrate设计规范。

 

任职要求:

1. 本科及以上学历,微电子学电子信息与科学等电子相关专业; 

2. 两年及以上封装设计经验,熟悉半导体封装流程和工艺; 

3. 熟练掌握 AutoCAD CAM350 Cadence APD等设计相关软件; 

4. 具有组织协调能力,能够承受一定的工作压力,有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力; 

5. 有大型封装厂经验者优先考虑(日月光,安靠,长电等);

良好的英语读写能力。