校招职位
芯片研发部
方案研发部

IC算法工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

岗位概要:

负责通信及基带相关算法的研究、硬件模型实现和验证工作


工作职责:

1.  负责无线通信系统、基带、路由和加密算法的功能性能研究及优化;

2.  完成matlab原型设计,指导算法在逻辑电路上的实现;

3.  建立仿真平台,完成算法的功能性能仿真验证,为RTL验证提供参考模型;

4.  支持硬件开发,参与测试,分析解决实际开发中遇见到的各种问题

5.  根据公司产品规划进行前瞻性算法研究,配合专利布局撰写专利。

 

任职要求:

1. 硕士及以上学历,计算机、通信、应用数学、电子、自动化等相关专业;

2. 熟悉网络通信原理和数字信号处理的基础知识,熟悉计算机架构和各种通信算法;

3. 具有良好的编程基础,熟悉Matlab, C/C++,信号处理仿真;

4. 具备很强的学习能力、逻辑思维和创新意识;

5. 有很好的英文读写能力和科技文献检索阅读总结能力;

6. 有技术发明专利撰写和申请经验者优先。


IC后端工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

岗位概要:

负责芯片后端设计实现工作


工作职责:

1.  负责从Netlist到GDSII的物理设计和实现,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证等工作;

2.  负责芯片时序收敛,完成Timing closure等工作;

3.  负责功耗面积优化、电源网络设计、时钟树综合分析、串扰分析等。

 

任职要求:

1.  本科及以上学历,电子、微电子、计算机等相关专业;

2.  具备电路、电子和半导体物理方面的基本专业知识;

3.  具备时序分析和时序收敛的基本概念,具备脚本编程能力;

4.  具备较强的耐心和学习、沟通能力,有良好的团队合作精神;

5.  熟悉后端工具和流程,有实际流片经验者优先。


数字IC验证工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

岗位概要:

负责芯片模块级和系统级的仿真验证工作


工作职责:
1.  根据芯片设计规格,编写验证方案、制定验证计划、搭建验证环境以及编写验证用例。
2.  完成芯片的RTL和门级电路仿真验证调试,收集并完善覆盖率;
3.  配合芯片设计工程师发现设计缺陷、定位并解决芯片设计中的各类问题;
4.  协同设计和软件工程师进行FPGA验证调试。

 

任职要求:

1. 大学本科及以上学历,电子、微电子、通信、计算机等相关专业;

2. 具有较强的逻辑思维、细致的分析能力、良好的沟通协调能力和团队合作精神;

3. 有扎实的专业基础,熟悉计算机架构和网络通信原理;

4. 熟练掌握验证语言,了解UVM验证方法学,有较强的脚本编程能力;

5. 熟练使用仿真调试工具,有相关RTL仿真验证调试经验者优先。


数字IC开发工程师

IC设计类 / 月薪20K-40K
工作地点:上海、南京

岗位概要:

负责超大规模数字集成电路的逻辑设计与开发工作


工作职责:
1.  根据系统方案要求,完成数字电路的逻辑设计、编写设计文档并完成RTL代码实现;
2.  负责SOC系统和IP集成,参与芯片开发全流程;
3.  负责芯片功能在FPGA上的原型验证;
4.  参与芯片的综合、时序收敛等工作。

 

任职要求:

1. 大学本科及以上学历,电子、微电子、通信、计算机等相关专业;

2. 具有很强的逻辑思维、创新和分析能力,有良好的沟通协调能力和团队合作精神;

3. 有扎实的专业基础,熟悉计算机架构和网络通信原理;

4. 熟练掌握硬件设计语言(HDL),有较强的编程开发设计功底;

5. 熟练使用相关EDA工具、有FPGA或数字电路设计经验者优先。


软件工程师(无线方向)

15-20K
上海、深圳

岗位概要:

主要负责无线通信WiFi模块开发,包括芯片验证、驱动开发、以及网络协议栈优化。

工作职责:

1. 无线通信WiFi模块的芯片验证工作;

2. 无线通信WiFi模块的linux操作系统驱动开发;

3. 无线通信WiFi模块的维护工作,包括相关文档编写、代码的版本维护。

 

任职要求:

1. 通信、计算机、电子相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉TCP/IP/802.11/802.3协议栈优先;

3. 有WiFi、蓝牙等无线设备开发经验者优先;

4. 充满激情,积极进取优先考虑。


软件工程师(系统方向)

15K-40K
上海、深圳

岗位概要:

通用linux系统的移植适配,网络系统优化,驱动编写调试,中间层组件设计实现,用户接口实现,负责从客户需求到技术实现转化的各个环节。

岗位职责:

1.模块驱动代码的编写、测试等;

2.协助芯片设计人员进行模块功能验证;

3. 设计和调试中间层组件;

4. 设计和实现用户接口;

5. 版本发布,技术文档输出。

 

任职要求:

1.  本科及以上学历,计算机、软件工程、通信、电子等相关专业、面试优异者专业不限;

2.  充满激情,积极进取、有责任心者优先考虑。


线下校招行程
学校
时间
合肥
合肥工业大学
中国科学技术大学
2021年3月16日
2021年3月27日
南京
南京航天航空大学
南京邮电大学
东南大学
2021年3月26日
2021年4月16日
2021年3月27日
武汉
武汉大学
武汉理工大学
2021年4月10日
2021年4月17日
上海
同济大学
复旦大学
2021年3月23日
2021年3月26日
西安
西安交通大学
西安电子科技大学
2021年03月20日
2021年3月19日
重庆
重庆大学
重庆邮电大学
2021年4月10日
2021年3月31日
投递流程